# Semiconductor Value Chain - Study Note > 족집게 과외 세션 정리 (2026-06-05). 다룬 흐름: 가치사슬 → 비즈니스 모델 → 가치 포획 → HBM/컨소시엄 → 삼성의 역설. ## The frame — 칩 만들기는 4층 의존성 그래프 ``` LAYER 4 장비 (TOOLS) → Lam Research(LRCX) · ASML 칩 만드는 "기계"를 만듦 │ 장비를 판다 ↓ LAYER 3 공장 (FABS) → TSMC · Samsung · Micron자체공장 실제로 찍어냄 │ 제조 ↓ LAYER 2 실리콘 ├─ 메모리 → Micron(MU) · SK하이닉스 · Samsung 데이터 "저장" └─ 로직 → AMD · Broadcom(AVGO) · Apple설계 데이터 "연산/이동" │ 조립 ↓ LAYER 1 시스템 → 데이터센터 GPU · 폰 최종 수요 ``` 두 축이 전부를 가른다: **장비 vs 칩**, **메모리 vs 로직**. ## Business models — fabless / IDM / foundry 설계와 제조를 **누가 하느냐**로 갈린다: ``` 제조함? (공장 소유?) NO (공장 없음) YES (공장 있음) 설계함? 자기칩 FABLESS IDM AMD, Nvidia, Apple, Intel, Micron, Samsung Broadcom 설계 안함 (불가) FOUNDRY (순수) (남의것 찍음) TSMC, GlobalFoundries ``` | 모델 | 설계 | 제조 | 예 | |---|---|---|---| | `Fabless` | ✅ | ❌ | [[Nvidia]], AMD, Apple, Broadcom | | `IDM` | ✅ | ✅ (자기 칩) | Intel, Micron, Samsung | | `Foundry` | ❌ | ✅ (남의 칩) | TSMC, GlobalFoundries | ### fab vs foundry (헷갈리기 쉬운 핵심) > **Fab = 물리적 공장(건물). Foundry = 비즈니스 모델(그 fab을 남의 설계 찍는 데 쓰는 것).** > 모든 foundry는 fab을 갖지만, 모든 fab이 foundry는 아니다. - Intel fab = 옛날엔 자기 칩만 → fab이지 foundry 아님. (지금 "Intel Foundry"로 남한테 엶.) - 삼성 = fab을 갖고, **두 모드**로 굴림: IDM(자기 칩) + Foundry(남의 칩). foundry는 fab과 별개 물건이 아니라 *fab을 쓰는 방식*. ## 회사 한 줄 정리 | 회사 | 티커 | 한 줄 | 모델 | |---|---|---|---| | Lam Research | `LRCX` | 칩 만드는 *기계*(etch/deposition)를 판다 | 장비 | | ASML | `ASML` | EUV 노광기 **세계 유일** 독점 (빛으로 패턴 그림) | 장비 | | TSMC | `TSM` | 남의 설계를 찍는 세계 1위 순수 파운드리 | Foundry | | Micron | `MU` | DRAM/NAND 메모리 (AI는 HBM) | IDM | | AMD | `AMD` | CPU/GPU 설계, vs Intel·vs Nvidia | Fabless | | Broadcom | `AVGO` | 커스텀 AI칩 + 네트워킹 + VMware | Fabless+SW | ## 핵심 통찰 1 — 가치 포획 ≠ 길목 독점 **모두가 TSMC를 거치는데 왜 [[Nvidia]]가 더 비싼가?** > 길목을 쥔다 ≠ 가치를 가진다. 가치는 *대체 불가능성*과 *고객+수요를 쥔 쪽*에 고인다. | | TSMC (유료도로) | Nvidia (목적지) | |---|---|---| | 대체 가능? | 어렵지만 *원리상* 있음 | CUDA 락인 → 사실상 없음 | | 가격 결정 | 거대 고객이 후려침 | Nvidia가 부른다 | | 총마진 | ~55% | ~75% | | 돈 쓰는 곳 | fab에 매년 $40B capex | 설계+SW (가벼움) | → **ASML도 마찬가지**: EUV 완전 독점인데도 Nvidia보다 시총 낮음. *기계 하나 독점* ≠ *폭발하는 최종수요+고객+SW 쥐기*. ## 핵심 통찰 2 — HBM과 컨소시엄 AI 칩 한 개는 **한 회사가 못 만드는 합작품**: ``` [GPU 로직 die] ← TSMC 제조 [HBM][HBM][HBM] ← SK하이닉스/삼성/Micron (TSMC는 메모리 못 만듦!) └─ CoWoS 패키징 ─ ← TSMC (지금 진짜 병목) ``` - **HBM** = 더 빠른 메모리가 아니라 **더 넓고 짧은 파이프**. DRAM을 수직 적층(TSV) + GPU 바로 옆 초광폭 버스(1024비트 vs 일반 64비트). 속도가 아니라 *대역폭*. - Nvidia가 삼성·하이닉스랑 협력하는 이유 = ① **메모리는 TSMC가 아예 못 만듦** ② TSMC **CoWoS 용량 부족** → 2차 소스. "TSMC만으론 안 됨"이 맞다. ## 핵심 통찰 3 — capital-intensive vs asset-light > 자본집약적 = "버는 만큼 쓴다"가 아니라 **"번 돈을 계속 비싼 공장·장비에 도로 부어야 한다".** ``` 자본집약적(TSMC): 벌어도 → 새 fab($20B)·차세대 장비로 빨려감 → 자유현금↓, 성장 느림 자산경량(Nvidia): 공장 없음 → 매출 늘면 거의 그대로 이익 → 마진 75%, 성장 빠름 ``` ## 핵심 통찰 4 — 왜 Nvidia 주가가 제일 빨리 크나 > **주가 성장 = 이익 성장 × 기대배수 변화.** Nvidia는 둘 다 폭발. | 축 | Nvidia | TSMC/ASML | |---|---|---| | 수요 위치 | AI 수요의 **진앙** | 한 발 상류, 완충됨 | | 마진 | ~75% | ~55%, 자본에 빨림 | | 자본 무게 | fabless → 바로 이익 | 수십조 부어야 | ※ TSMC가 "천천히"는 **절대적이 아니라 Nvidia 대비 상대적**. (자본집약 + 진앙에서 한 발 뒤 + 여러 고객·사이클 분산, 3개 묶음.) ## 핵심 통찰 5 — 삼성의 역설 삼성은 fab+foundry+메모리+패키징 **다 하는 유일한 회사**인데도 각 분야 1등을 못 잡는다: 1. **Focus** — TSMC는 capex·R&D를 전부 foundry 한 곳에. 삼성은 같은 돈을 메모리·foundry·폰·가전에 쪼갬. 최첨단은 총력을 요구. 2. **중립성/신뢰 (foundry 결정타)** — TSMC는 자기 칩이 없어 고객과 안 싸움 → 다 믿고 맡김. 삼성은 갤럭시·자기 칩을 만듦 → **고객이 곧 경쟁자**. 애플이 아이폰 칩 설계도를 갤럭시 만드는 회사에 맡기겠나? > 다 하는 게 오히려 독: 모두의 경쟁자가 되면 아무도 안 믿는다. ## Related - [[Nvidia]] - [[DeepX]] — 한국 fabless edge-AI NPU 회사 (엣지 추론 칩; 데이터센터 칩인 Rebellions/FuriosaAI와 대비) - 회사 노트로 키울 후보: TSMC, AMD, Micron, ASML, Broadcom, Samsung Foundry, SK Hynix, HBM, CoWoS, CUDA